頭條 VHDL語言編寫規范基礎：標識符命名/數據對象/信號、變量和常量 標識符命名規范 標識符用于定義實體名、結構體名、信號和變量名等，選擇有意義的命名對設計是十分重要的。命名包含信號或變量諸如出處、有效狀態等基本含義，有利于提高代碼的可讀性。 最新資訊 Imagination硬件級光線追蹤技術讓非旗艦手機顯示也驚艷 近期，全球知名的芯片IP供應商Imagination推出了新一代GPU IP，將光線追蹤功能引入移動設備端。 發表于：2023/1/18 美光 DDR5 為第四代英特爾® 至強® 可擴展處理器家族帶來更強的性能和可靠性 2023 年 1 月 16 日，中國上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布，公司旗下面向數據中心的 DDR5 服務器內存產品組合已在第四代英特爾® 至強® 可擴展處理器系列產品中完成驗證。 發表于：2023/1/18 2023年元宇宙創新探索論壇召開 ??1月17日，由中國信息通信研究院主辦，元宇宙創新探索方陣、內容科技產業推進方陣、中國通信標準化協會TC602承辦的“元宇宙創新探索論壇”在線上召開。本次論壇以“智創內容，元啟未來”為主題，發布“元宇宙創新探索方陣”2023年工作計劃,并解讀了元宇宙及內容科技產品評測結果。 發表于：2023/1/17 瑞薩電子推出RL78/G15低功耗MCU， 提供RL78產品家族最小尺寸8引腳封裝選項 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，其低功耗RL78產品家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。該器件以較小的封裝尺寸面向8位MCU應用。在8至20個引腳的封裝尺寸中包含眾多外設功能和4-8KB的代碼閃存，最小的8引腳器件尺寸僅為3mm x 3mm。這些特點旨在保持更小的系統尺寸，并降低工業、消費、傳感器控制、照明和變頻器等應用終端的系統成本。此外，其125°C的最大工作環境溫度有利于優化熱設計，可覆蓋更寬廣的溫度范圍，允許MCU在變頻電機等發熱部件附近使用。 發表于：2023/1/17 FPGA如何讓工業4.0大放異彩 技術領域最熱門的話題之一就是工業4.0，它本質上是指將數字化、自動化和互連計算智能融入制造業。這背后的思路就是將云計算、物聯網（IoT）和人工智能（AI）的價值與功能相融合，從而在制造也和其他工業環境中實現更智能、更可靠、更高效的運營。 發表于：2023/1/17 全球科技巨頭匯聚CES，巨頭扎堆布局VR生態！ 1月5日-8日,CES 2023在拉斯維加斯舉行。作為當前全球規模最大、影響力最廣泛的消費類電子技術年展,本屆展會涵蓋的重要主題包括可持續性、數字健康、Web3與元宇宙以及人類安全等。 發表于：2023/1/15 出色的音頻性能如何實現？ 即插即用的數字D類放大器少不了 新一代即插即用的數字D類音頻放大器的性能遠遠優于傳統的模擬D類放大器。更重要的是，數字D類放大器還具有低功耗、低復雜性、低噪聲和低成本的優勢。 發表于：2023/1/12 恩智浦兩款新品發布，加速汽車電氣化進程 部分消費者對新能源汽車的安全問題和續航里程仍存在質疑，盡管目前新能源汽車標稱的續航里程已經高達900km，但隨之而來的是成本的上升，而且實際使用里程是否會大打折扣呢？近日，恩智浦半導體舉行電氣化解決方案線上媒體溝通會，介紹了針對牽引的電機控制的S32K39系列MCU以及由AI驅動的電動汽車云連接電池管理系統兩款新產品。 發表于：2023/1/6 WiSA Technologies將在CES 2023上演示WiSA E 5GHz多聲道音頻軟件 美國俄勒岡州比弗頓 — 2023年1月4日 — 為智能設備和下一代家庭娛樂系統提供沉浸式無線聲效技術的領先供應商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA），將在2023年國際消費電子展（CES 2023）上演示其最新的、兼容Wi-Fi的多聲道WiSA E嵌入式軟件音頻技術 發表于：2023/1/6 Zynq-7000系列嵌入式處理器，PS和PL端的協同設計 知道ZedBoard是性價比相對比較高的入門FPGA+ARM架構設計的開發板，網上關于它的資料也是特別豐富。今天給大家推薦的這個中英文的《The Zynq Book》是全面的介紹Zynq Soc的較好的材料。 所有的Zynq-7000芯片具有相同的架構，是以ARM處理器系統為基礎，它包含了一顆雙核ARM Cortex-A9處理器，它與軟核Microbraze是不同的，它是一顆專用的“硬核”，不占用FPGA的邏輯資源，并且比Microbraze有更高的性能。 發表于：2023/1/4 ?12345678910…?
