EDA與制造相關文章 新思科技與Arm持續加速先進節點定制芯片設計 加利福尼亞州桑尼維爾，2023年11月1日 –新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手Arm擴大合作，為Arm Neoverse? V2平臺和Arm Neoverse計算子系統（CSS）等全新Arm®技術提供優化的IP和EDA解決方案。新思科技已加入“Arm全面設計”（Arm Total Design）生態系統，將充分利用其全球領先的技術和專業知識、Synopsys.ai?全棧式AI驅動型EDA全面解決方案，以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP，助力共同客戶加快基于Arm CSS解決方案的開發?；陔p方三十多年的緊密合作關系，新思科技與Arm進一步擴大合作范圍，幫助共同客戶能夠以更低的成本、更小的風險和更快的上市時間快速開發專用芯片。 發表于：2023/11/2 新思科技攜手臺積公司簡化多裸晶系統復雜性，推出面向臺積公司N3E工藝的“從架構探索到簽核” 統一設計平臺和經驗證的UCIe IP ? 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準，可用于異構集成和完整的“從架構探索到簽核”完整解決方案。 ? 新思科技 UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上實現了首次通過硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延遲、低功耗和高帶寬的芯片間連接。 ? UCIe PHY IP與3DIC Compiler的結合將有效優化多裸晶系統設計，能夠以更低的集成風險實現更高的結果質量。 發表于：2023/10/31 極速智能，創見未來 芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會 發表于：2023/10/30 “Arm 全面設計”借助生態系統之力，擁抱 Arm 定制芯片時代 Arm 今日宣布推出“Arm® 全面設計 (Arm Total Design)”生態系統，致力于流暢交付基于 Neoverse? 計算子系統 (CSS) 的定制系統級芯片 (SoC)。Arm 全面設計匯集了專用集成電路 (ASIC) 設計公司、IP 供應商、EDA 工具提供商、代工廠和固件開發者等行業領先企業，以加快并簡化基于 Neoverse CSS 的系統開發。Arm 全面設計生態系統的合作伙伴將可優先取用 Neoverse CSS，從而為各方實現創新和加速上市時間，并降低打造定制芯片的成本和難度。 發表于：2023/10/28 泛林集團以 FIRST Global機器人挑戰賽為舞臺培養未來STEM人才 北京時間2023年10月24日——2023年度 FIRST Global機器人挑戰賽于10月7-10日在新加坡舉辦。 發表于：2023/10/25 使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝 隨著技術推進到1.5nm及更先進節點，后段器件集成將會遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實現具有挑戰性的制造工藝，需要進行工藝調整。為應對這些挑戰，我們嘗試在1.5nm節點后段自對準圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產了一組新的后段器件集成掩膜版，以對單大馬士革和雙大馬士革進行電性評估。新掩膜版的金屬間距分別為14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前兩類是1.5nm節點后段的最小目標金屬間距，后三類用于工藝窗口評估。 發表于：2023/10/24 新思科技面向臺積公司N5A工藝技術推出業內領先的廣泛車規級IP組合 加利福尼亞州桑尼維爾，2023年10月23日—新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，面向臺積公司N5A工藝推出業界領先的廣泛車規級接口IP和基礎IP產品組合，攜手臺積公司推動下一代“軟件定義汽車”發展，滿足汽車系統級芯片（SoC）的長期可靠性和高性能計算需求。 發表于：2023/10/23 西門子發布 Tessent RTL Pro 強化可測試性設計能力 西門子數字化工業軟件近日推出 Tessent? RTL Pro 創新軟件解決方案，旨在幫助集成電路 (IC) 設計團隊簡化和加速下一代設計的關鍵可測試性設計 (DFT) 任務。 發表于：2023/10/20 ASML不懼佳能納米壓??！ 近來，因為佳能發布了號稱可以生產2nm的新一代納米壓印光刻機，引起了大家對其與ASML競爭的廣泛討論。 發表于：2023/10/18 IN研風向 縱橫生態！ 第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業鏈研創趨勢展望研討會圓滿舉行 發表于：2023/10/17 挑戰 EUV！佳能發布新型 2nm 光刻機 最新消息，近日佳能（Canon）發布了一個名為 FPA-1200NZ2C 的納米壓印半導體制造設備，號稱通過納米壓印光刻（NIL）技術實現了目前最先進的半導體工藝。 發表于：2023/10/16 萊迪思將在富昌電子2023年度AEU活動上展示最新的FPGA技術 中國上?！?023年10月13日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布將參加富昌電子2023年AEU全球培訓項目。在此次活動中，萊迪思將參加一系列主題演講和研討會，探討其最新的FPGA技術創新，幫助客戶提高設計效率、優化功耗、并加快產品的上市時間。 發表于：2023/10/16 年產12英寸大硅片360萬片！ 10月5日，浙江麗水經濟技術開發區披露其重大項目建設進展。半導體大硅片/功率晶圓制造項目在列。 發表于：2023/10/8 央視《焦點訪談》：推進新型工業化 鑄就發展新優勢 習近平總書記在就推進新型工業化作出的重要指示中指出，新時代新征程，以中國式現代化全面推進強國建設、民族復興偉業，實現新型工業化是關鍵任務。 發表于：2023/9/27 半導體企業如何解決制造軟件系統的意外停機困境？ 制造商面臨從工藝問題到設備故障在內的諸多挑戰。然而，一個通常被忽視的挑戰是，當支持工廠運行的關鍵軟件和服務器出現問題時，人們往往不會注意到，直到出現無法挽回的后果。當一個工藝設備發生故障時，會造成不便，但如果制造執行系統（MES系統）出現故障，整個工廠將陷入癱瘓。 發表于：2023/9/21 ?12345678910…?
