消費電子最新文章 天璣9300全大核CPU開創行業先河，助推旗艦手機體驗跨越式升級 剛剛發布不久的聯發科天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片已經成為數碼圈的焦點話題！這款芯片擁有高智能、高性能、高能效、低功耗的優秀基因，令人驚嘆不已。更為穩妥的是，天璣9300采用了創新的全大核CPU架構，讓其早已引起了關注。如今，天璣9300正式亮相了，一時間，手機市場普遍認為，這款全大核芯片已成為旗艦芯片新標桿。隨著使用的深入，用戶的使用體驗也拔高到了全新的境界，這就是全大核的魅力所在??！ 發表于：2023/11/8 天璣9300支持全像素對焦疊加兩倍無損變焦，拍得遠、準、穩 聯發科天璣9300這顆芯片展現出了卓越的性能，從此次發布會來看，無疑在手機SOC行業樹立了一個新的里程碑。其采用全大核CPU架構，確保了極速運行速度的同時，還實現了出色的能耗控制。憑借其卓越性能，獲得了多項行業第一的榮譽，當之無愧地被譽為地表最強旗艦芯片。 發表于：2023/11/8 元器件交易中心與江波龍攜手推動存儲產業高質量發展 電子元器件和集成電路國際交易中心（以下簡稱“元器件交易中心”）與國內領先的存儲企業深圳市江波龍電子股份有限公司（以下簡稱“江波龍”）簽署戰略合作協議。雙方將圍繞存儲產業發展機遇，整合雙方優勢資源，持續拓展與創新業務合作模式，構建存儲產業鏈生態體系建設，推動存儲產業高質量發展。 發表于：2023/11/7 聯發科天璣9300發布：首個全大核設計，顛覆式創新 2023年11月6日，聯發科（MediaTek）召開天璣新品發布會，正式發布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片。 發表于：2023/11/7 參展慕尼黑華南電子展，創實技術探討分銷產業復蘇黎明前的機會與挑戰 中國，深圳——根據SIA最新數據，全球芯片銷售額已經連續7個月小幅回升，Q4行業復蘇樂觀。而從集成電路產量看，9月全球集成電路產量約1134億塊，同比增長，中國產量達305億塊，同比增長13.9%。 發表于：2023/11/7 瞬變對AI加速卡供電的影響 AI技術完全改變了計算架構，以復現模仿人腦的神經網絡。AI看似已廣泛存在，但實際上，驅動AI的技術仍在發展。專門用于AI計算的處理器加速器IC包括GPU、現場可編程門陣列（FPGA）、TPU和其他類型的ASIC。本文將它們統稱為xPU。 發表于：2023/11/6 裁員！摩爾線程CEO發內部信 國產GPU廠商摩爾線程創始人兼CEO張建中于今日（11月6日）發布全員信宣布：“中國GPU不存在“至暗時刻”，只有星辰大海?！蓖瑫r，也無奈的表示，將在本周完成“常規性崗位優化”。 發表于：2023/11/6 傳三星NAND將逐季漲價20%，累計漲幅或超70%！ 11月2日消息，據韓國媒體Pulse引述半導體產業多位消息人士談話指出，三星將在本季度對NAND Flash閃存芯片報價上調10%至20%之后，還將會在明年一季度和二季度再逐季漲價20%，漲價幅度遠超乎業界預期。如果三星真的按照這個計劃來漲價的華為，明年三季度調漲后的價格將會比本季度未漲價之前上漲超70%。 發表于：2023/11/3 循環經濟是通向可持續生態的有效路徑：英飛凌安全解決方案為行業、消費者和環境提供有力支撐 【2023 年 10 月 30 日，德國慕尼黑訊】全球資源日益緊缺，因此負責任地使用資源對于應對氣候變化至關重要。電子廢棄物已成為世界上最大的廢物流之一，全球每年產生的電子廢棄物超過 5740 萬噸（2021 年），凈值達到近 600 億美元。應對這一挑戰的辦法之一是盡可能延長資源在價值鏈中的循環時間。循環經濟有助于延長產品的生命周期，從而節約資源和能源。在這種理念下，為電子設備提供可靠的備件發揮著重要的作用。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出的 OPTIGA? Authenticate 系列等身份驗證解決方案支持備件和原裝產品的驗證，有助于實現可信賴且可持續的經濟模式。 發表于：2023/11/3 裁員超1200人！TI、高通、NXP等大廠芯片最新行情 本月裁員潮蔓延至多家芯片大廠，原廠疲態持續，更是主動降低產能，現貨市場依舊冷清，看似有需求的產品也因為價格問題難成交，需求仍集中在AI、新能源汽車領域。 發表于：2023/11/2 平頭哥發布首顆PCle5.0 SSD主控芯片鎮岳510！ 11月1日，在2023云棲大會上，阿里巴巴平頭哥發布旗下首顆為云計算場景深度定制的SSD主控芯片鎮岳510，正式進軍企業級SSD市場！ 發表于：2023/11/2 芯片IP巨頭ARM上市，但它的時代還在嗎？ 全球最大芯片IP公司ARM，終于上市了。第一天大漲25%，整棟辦公樓都充滿了財富自由的聲音。結果一個月不到，就跌破發行價，市值蒸發百億。 發表于：2023/11/2 蘋果M3芯片深度解讀 蘋果公司本周發布了新一代 M 系列 Apple Silicon 處理器，并隨之推出了新一代 MacBook Pro，為新處理器發布的繁忙月份畫上句號。關于這系列芯片的初步介紹，可以查看昨日發布的文章《蘋果發布M3系列芯片，高達920億晶體管》。 發表于：2023/11/1 ZESTRON亮相IGBT封裝技術與應用論壇 10月30日，與慕尼黑華南電子展（electronica South China）同期舉辦的首屆“元器件封裝大會之IGBT封裝技術與應用”論壇在深圳國際會展中心（寶安新館）成功召開。ZESTRON全球總裁Dr. Harald Wack和多名業內專家出席論壇并發表演講。 發表于：2023/11/1 清洗細微間隙中的污染物有多重要？ 10月19日，ZESTRON出席CEIA無錫研討會并發表演講《低底部間隙清洗的挑戰》。節選精彩內容與大家分享。 發表于：2023/11/1 ?12345678910…?
