PCB加工工藝流程
2015-07-29
PCB加工工藝的流程長，每一個工序均需做嚴格的檢查（IPQC：流程質量控制），其中有三個階段必須作測試：內層線路蝕刻和外層線路蝕刻后必須進行AOI（自動光學檢查），成品板必須進行電性能測試。
AOI：Automatic optical inspection (自動光學檢測)。是工業制程中常見的代表性手法，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。利用光學方式取得成品的表面狀態，以影像處理來檢出異物或圖案異常等瑕疵。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。
IPQC：是“InPut Process Quality Control”的英文縮寫，它的中文全稱是流程質量控制，負責對工序半成品板的質量進行監控。由于IPQC采用的檢驗方式是在生產過程中的各工序之間巡回檢查，所以又稱為巡檢。IPQC一般采用的方式為抽檢，檢查內容一般分為對各工序的產品質量進行抽檢、對各工序的操作人員的作業方式和方法進行檢查、對控制計劃中的內容進行點檢。
下圖為普通PCB制板的工藝流程。
其他詳見：HDI板的應用及加工工藝、FPC柔性電路板的加工工藝及應用
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